Hanmi Semiconductor Co. abre nova fábrica para impulsionar a produção de Dual TC Bonder

A empresa sul-coreana de equipamentos de chips Hanmi Semiconductor Co. anunciou a abertura de uma nova fábrica para aumentar a produção de bonders TC duplos. Esses bonders são equipamentos de processo essenciais necessários para a fabricação de memória de alta largura de banda (HBM) usada em semicondutores de inteligência artificial (IA).

HBM é um semicondutor de memória especializado de próxima geração projetado para operações de IA de alto desempenho. Para produzir HBM, é necessário um adesivo TC duplo. Este equipamento pode conectar vários DRAMs usando um método de compressão térmica. A Hanmi Semiconductor desenvolve e fabrica este equipamento desde 2016 e agora se tornou seu principal foco de negócios.

A nova fábrica, localizada na cidade de Incheon, utiliza a terceira das cinco fábricas de propriedade da Hanmi Semiconductor. Com área total de mais de 20 mil metros quadrados, a terceira fábrica foi originalmente utilizada para montagem e testes de equipamentos da empresa. No entanto, foi agora transformada numa fábrica dedicada à produção de bonders TC duplos e outros bonders TC.

A terceira fábrica possui uma grande sala limpa capaz de montar e testar cerca de 50 equipamentos semicondutores simultaneamente. Isso fornece um ambiente otimizado para a produção de Dual TC Bonders, de acordo com uma fonte da Hanmi Semiconductor.

Com a abertura desta nova fábrica, a Hanmi Semiconductor pretende atender à crescente demanda por equipamentos bonder TC duplos no mercado. À medida que a procura por semicondutores de IA continua a crescer, esta expansão ajudará a garantir um fornecimento constante de componentes vitais para a indústria.